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Hexagonales Bornitrid CAS 10043-11-5

Grundlegende Informationen zum Produkt

CAS 10043-11-5
Formel BN
Verpackung

Säcke zu 25 kg

Lieferzeit

Innerhalb von 2 Wochen* (je nach Typ)

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Hexagonales Bornitrid ist ein glattes, weiches Pulver von weißer Farbe. Seine Mikrostruktur ist ein einziges Plättchen mit einem hexagonalen Kristallsystem. Es bietet perfekte elektrische Isolierung, Wärmeleitfähigkeit, Schmierfähigkeit und chemische Beständigkeit. Es ist ein chemisch inertes Material, das gegenüber allen organischen Lösungsmitteln, schmelzenden Metallen und korrosiven Chemikalien nahezu stabil ist.

Wir können Ihnen Bornitrid mit den folgenden Eigenschaften anbieten:

  1. Hexagonales Bornitrid Sorte HSL/HS
  2. Hexagonales Bornitrid Sorte HN
  3. Hexagonales Bornitrid Sorte HC/HC-W
  4. Hexagonales Bornitrid Güteklasse HF

CAS 10043-11-5

KlasseReinheitB2O3Tot. SauerstoffAvg. Partikelgröße (D50)Kristall GrößeZapfstellendichteFläche (BET)
HSL99.4%0.05%0.4%35 µm35 µm0,6 g/cm32 m2/g
HS99.4%0.05%0.4%20 µm20 µm0,6 g/cm32 m2/g

Anwendung:

  • Als Additiv für Polymere wie PA und PE zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit
  • Als Additiv für thermische Grenzflächenmaterialien zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit
  • Als Zusatz zu Farbkosmetika, um das Hautgefühl und den optischen Perleffekt zu verbessern
  • Als Rohstoff für Hochtemperatur-Isolierverbundmaterial
  • Als Additiv zu hochwertigem Schmieröl
  • Als Trennmittel bei der Herstellung von optischem Glas

Merkmale Bornitrid HSL/HS

Diese beiden Sorten werden bei Temperaturen von bis zu 2.100°C hergestellt. Sie haben ein plättchenförmiges Gefüge und eine hohe Kristallinität. Aufgrund der Prozesssteuerung wachsen die Kristalle erheblich, was zu einer großen Plättchengröße führt. Diese Pulver sind den auf dem Markt erhältlichen Produkten gleichwertig.

In den letzten Jahren hat die Dichte elektronischer Baugruppen erheblich zugenommen. Aufgrund der Miniaturisierung und der Erhöhung der spezifischen Leistung sind die elektronischen Komponenten mit einer hohen Wärmeabgabe konfrontiert. Dies erfordert die Entwicklung von wärmeleitfähigen Polymeren. Sehr gute Beispiele sind LED, kleine elektronische Endgeräte und Kfz-Motorsteuergeräte sowie die Batterietechnik. Die in diesen Anwendungen typischerweise verwendeten Basispolymere weisen Wärmeleitfähigkeiten im Bereich von 0,1 bis 0,4 W/mK auf. Um die Wärmeleitfähigkeit eines Polymers einzustellen, müssen funktionelle Füllstoffe hinzugefügt werden. Bornitrid ist die perfekte Wahl, da es die höchste Wärmeleitfähigkeit (400 W/mK) aller anderen dielektrischen und ungiftigen Füllstoffe bietet. Die daraus resultierenden Mischungen mit den Güteklassen HSL und HS können je nach Beladung und Morphologie des Bornitridpulvers Werte von über 10 W/mK erreichen.

Hochkristallines h-BN ermöglicht in der Regel eine höhere Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung, Schmierfähigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit und Korrosionsschutz gegen schmelzendes Metall als herkömmliche Produkte. Sie können in allen Arten von High-End-Bereichen eingesetzt werden, einschließlich Kosmetika und Wärmeleitfähigkeitsanwendungen.

CAS 10043-11-5

ReinheitB2O3Gesamt-SauerstoffAvg. Partikelgröße (D50)Kristall GrößeZapfstellendichteOberfläche (BET)
99.4%0.05%0.4%10 µm10 µm0,3 g/cm310 m2/g

Anwendung:

  • Als Füllstoff in wärmeleitfähigen Produkten
  • Als Rohstoff für die BN-Beschichtung beim Plasmaspritzen
  • Als Hauptrohstoff in der BN-Beschichtung
  • Als Hauptrohstoff bei Hochtemperatur-Isolierverbundwerkstoffen
  • Als Trennmittel bei der Herstellung von optischem Glas
  • Als Additiv in hochwertigem Schmieröl
  • Als Rohmaterial für heißgepresste BN-Produkte

Merkmale von Bornitrid HN

Die Sorte HN wird bei Temperaturen bis zu 1800°C hergestellt. Er hat ein plättchenförmiges Gefüge und eine hohe Kristallinität. Diese Plättchen haben eine durchschnittliche Größe von ca. 9µm und ein hohes Aspektverhältnis. Das Produkt entspricht der Qualität von in anderen Teilen der Welt hergestellten Konkurrenzmaterialien und kann in vielen gängigen Anwendungen als 1:1-Ersatz verwendet werden. Darüber hinaus weist die Sorte HN eine einheitliche Partikelgröße auf und die Partikelgröße ist ähnlich wie bei PTFE. Daher ist es das perfekte Additiv für den Einsatz in Hochspannungsschaltdüsen. Aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit eignet es sich sehr gut für wärmeleitende Polymer- und Gummianwendungen. Es eignet sich auch sehr gut für hochwertige BN-Heißpressteile mit geringerem Sauerstoffgehalt, der in der Regel weniger als 0,5% beträgt.

CAS 10043-11-5

radeReinheitB2O3Tot. SauerstoffAvg. Partikelgröße
(D50)
Kristall GrößeZapfstellendichte Fläche (BET)
HC99%0.4%0.5%9 µm6 µm0,3 g/cm318 m2/g
HC-W99.3%0.1%0.4%9 µm6 µm0,3 g/cm318 m2/g

Anwendung:

  • Zur Herstellung spezieller Verbundkeramik wie z. B. Evaporation Boat
  • Als Rohmaterial für heißgepresstes BN
  • Als Additiv für Schmierstoffbeschichtungen
  • Als Zusatzstoff für die Oberflächenbehandlung von Metallen
  • Zur Herstellung von kubischem Bornitrid
  • Als Trennmittel im Formgieß- oder Spritzgießverfahren
  • Als Additiv in Hochtemperatur-Schmieröl

Merkmale Bornitrid HC/HC-W:

Bei der Sorte HC handelt es sich um ein mittelgroßes Kristall mit guter Hochtemperatur- und Oxidationsbeständigkeit. Die Kristallgröße ist kleiner und einige agglomerieren zu Partikeln mit größerer Größe. Aufgrund seiner runden, teilweise agglomerierten Partikelform eignet es sich sehr gut für die Anwendung als Füllstoff oder Trennmittel im Formguss- und Spritzgussverfahren. Es wird auch zur Herstellung von Verbundkeramik und heißgepressten BN-Teilen verwendet.
Die Sorte HC-W hat ein niedrigeres B2O3 Inhalt, so dass es die perfekte Wahl für Anwendungen ist, die einen niedrigeren B2O3 Inhalt.

CAS 10043-11-5

ReinheitB2O3Gesamt-SauerstoffAvg. Partikelgröße (D50)Kristall GrößeZapfstellendichteOberfläche (BET)
99%0.1%0.7%4 µm1 µm0,3 g/cm316 m2/g

Anwendung:

  • Als Zusatz für wärmeleitfähige Bänder und Folien
  • Als Zusatz zu einem wärmeleitfähigen Faserprodukt
  • Als Ausgangsmaterial für h-BN-Beschichtung
  • Als Trennmittel
  • Zur Herstellung von kubischem Bornitrid
  • Als Rohmaterial für Spezialkeramik

Merkmale Bornitrid HF

Mit kleinerer Partikelgröße, höherer Kristallinität, höherer Reinheit und niedrigerem B2O3 Es eignet sich für Anwendungen, die eine kleinere Partikelgröße erfordern.

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